SSDM 2019

9月3日から5日にかけて名古屋市名古屋大学東山キャンパスで行われたSSDM 2019にて,坂井・入江研究室D2の門本淳一郎が “An Inductively Coupled Wireless Bus for Inter-Chiplet Communication” という題目でポスター発表を行いました.
9月3日から5日にかけて名古屋市名古屋大学東山キャンパスで行われたSSDM 2019にて,坂井・入江研究室D2の門本淳一郎が “An Inductively Coupled Wireless Bus for Inter-Chiplet Communication” という題目でポスター発表を行いました.
11月7日から9日にかけて台湾の台北で行われたIEEE Asia Pacific Conf ……
10月13日から16日にかけてアメリカのピッツバーグで行われたACM Symposium ……
9月15日から20日にかけてカナダのモントリオールで行われたIEEE Internatio ……
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